Bosch bouwt 300-mm-fab in Dresden

Bosch heeft deze week in Dresden de eerste steen gelegd van zijn tweede chipfabriek. De 72 duizend vierkante meter grote fab gaat op 300 millimeter wafers automotive- en iot-chips produceren. Naar verwachting wordt het gebouw eind 2019 opgeleverd, maar de productie volgens Industry 4.0-principes zal pas eind 2021 zijn ingeregeld. Er is een investering van een miljard euro mee gemoeid. Ook Infineon kondigde onlangs aan een nieuwe fab in Europa te bouwen.