Kort nieuws

Consortium zet tanden in assemblage fotonische circuits

Paul van Gerven
Reading time: 1 minute

De ontwikkeling van fotonische IC’s heeft de afgelopen jaren een vlucht genomen, maar commerciële toepassing wordt onder meer gehinderd door een gebrek aan kosteneffectieve assemblagetechnieken, waarbij onder meer de verbinding tussen circuit en de buitenwereld moet worden gerealiseerd. Een consortium van de TU Eindhoven, de TU Delft, het Enschedese bedrijf Lionix en enkele Duitse, Engelse en Spaanse partners gaan met Europese subsidie proberen daar een mouw aan te passen.

De oplossing die het Photonic Hybrid Assembly Through Flexible Waveguides-project (Phastflex) voor ogen heeft, is om fotonische IC’s met actieve functies samen op een interposer met flexibele passieve golfgeleiders op een keramische drager te zetten. Dit flip-chip-proces zorgt voor een grove uitlijning (1 tot 2 micrometer) van de golfgeleiders, ingebouwde actuatoren en koppeloplossingen zorgen voor de rest. Deze ‘actieve uitlijning’ moet tot op 0,1 micrometer nauwkeurig; dit is de crux van Phastflex.

Het project beoogt een compleet assemblageproces te ontwikkelen, inclusief de vereiste tooling. De deelnemers geven zichzelf daar drie jaar voor met een budget van ongeveer vier miljoen euro.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content