René Raaijmakers
4 December 2008

Op Semicon Japan in Tokio heeft ASML deze week officieel het eerste lithografische systeem aangekondigd voor de 32 nm-generatie chips. De Twinscan NXT:1950I levert halfgeleiderfabrikanten de technologie voor dubbel belichten, om lijnbreedtes van 32 nanometer en kleiner op hun chips af te kunnen beelden. Dubbel belichten kost wel meer tijd in de chipfabriek. ASML maakte de NXT-machine daarom een stuk sneller.

De Twinscan NXT:1950I heeft een lensopening (numerieke apertuur, NA) van 1,35 en gebruikt het licht uit een argonfluoridelaserbron met een golflengte van 193 nm om details af te beelden van 38 nm. Deze chipmachine is de eerste die door middel van twee belichtingen nog kleinere details realiseren. Dat kon nog niet eerder, omdat de vorige XT-generatie de patronen niet met voldoende nauwkeurigheid over elkaar heen kon projecteren.

De snelheidswinst in het NXT-platform komt van een nieuw ontwerp waarbij de stage feitelijk de motor is. In dit vliegendtapijtconcept zweven elektromagneten over vaste magneten. Dit verhoogt de belichtingssnelheid fors. De NXT:1950I kan ruim tweehonderd silicium plakken van 300 mm per uur belichten. Dat is een productiviteitsverhoging van 30 procent vergeleken met de 131 voor de huidige Twinscan 1900I. ASML verwacht dat het NXT-platform uiteindelijk tweehonderdvijftig wafers per uur kan belichten – één wafer elke vijftien seconden.

De eerste NXT:1950I-machine verwacht ASML in de eerste helft van 2009 te leveren.

 advertorial 

System engineering @ ASML, practices and challenges

During the first online session of the System Architecting Conference, on 25 January, Frank de Lange and Tom Castenmiller (ASML) will address the role of systems engineering and discuss the essences of the roadmapping process, the holistic system design and the product generation process. Register now for free.