Paul van Gerven
5 June 2014

ASML is erin geslaagd een voldoende doorschijnend pellicle te ontwikkelen voor EUV-maskers. Dat heeft technisch directeur Martin van den Brink gisteren verteld op de Imec Technology Conference in Brussel. Het pellicle voorkomt dat verontreinigingen zich op de delicate maskers afzetten. Omdat het zo min mogelijk EUV-licht dient te absorberen, moet het ultradun zijn. ASML beoogde een transmissie van negentig procent, en heeft dat naar eigen zeggen inmiddels gehaald. Er moet nog wel de nodige engineering worden gedaan voordat chipmakers er hun voordeel mee kunnen doen, zei Van den Brink.

In zijn presentatie toonde de topman zich verder tevreden met de vorderingen in de ontwikkeling van de EUV-bron de afgelopen maanden. De doorvoer zou nu rond de 35 wafers per uur liggen. Vanuit het perspectief van commerciële productie is dat nog altijd ‘geen aantrekkelijk cijfer’, erkende Van den Brink, maar de forse verbetering ten opzichte van eind vorig jaar stemt hem – en ook lithodirecteur Kurt Ronse van Imec – optimistisch.