16 June 2010

Na afwijzing van de Hightech Topproject-aanvraag is het even stil gebleven rondom Bluebird, maar het consortium heeft de handdoek nog niet in de ring gegooid.

Eind mei heeft het Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Microintegration (IZM) het startschot gegeven voor een nieuw chiponderzoekcentrum. Het All Silicon System Integration Dresden (Assid) beschikt over een volledige 300-millimeterproceslijn om chips te stapelen, inclusief de mogelijkheid om de plakjes verticaal te verbinden met through-silicon vias. De IC-industrie kan hierop onderzoek en prototypes ontwikkelen.

Met Assid lijken de Duitsers voor elkaar te krijgen wat in de Lage Landen maar niet wil lukken: een onderzoekcentrum gespecialiseerd in 3D-chipintegratie. TNO nam het voortouw om een vergelijkbare back-endlijn op te zetten, maar het publiek-private Bluebird-consortium heeft tot nu toe niet het benodigde startkapitaal weten te vergaren. Het laatste openbare teken van leven was de afwijzing van een subsidieaanvraag in het kader van de Hightech Topprojecten. Die waren niet bedoeld om werkgelegenheid te creëren, maar om die te behouden, aldus het ministerie van Economische Zaken.

De deelnemers van Bluebird, waaronder de drie grote Nederlandse halfgeleidermachinebouwers en Imec, hebben het bijltje er sindsdien niet bij  neergegooid, vertelt businessontwikkelaar Bart Dirkx van TNO. Wel is inmiddels de opzet iets veranderd. ’We willen – in ieder geval als opstapje – decentraal in plaats van op één locatie gaan werken. In een soort virtuele fabriek willen we verschillende processtappen bij verschillende Bluebird-partners doen. In deze constructie worden wafers dus van bedrijf naar bedrijf getransporteerd. Dat scheelt enorm in de opstartkosten, die voor een fysiek onderzoekcentrum natuurlijk veel hoger zijn.‘

tsv web
Voor steeds complexere 3D-chipstapels zijn steeds kleinere verticale verbindingen (TSV‘s) nodig.

Volgens Dirkx duurt commerciële introductie van 3D-technologie veel langer dan verwacht – zoals dat overigens wel vaker is gebeurd in de chipwereld, denk maar aan vervanging van siliciumdioxide gatediëlektrica door hoge-k-materialen of aan flipchiptechnologie. ’Alleen voor CMos-beeldsensoren zijn 3D-technieken bewezen. De procestechnologie is gewoon nog niet goed en de kosten nog niet laag genoeg. Binnen Bluebird willen we kritische processen identificeren en aan oplossingen werken.‘

Dat er bij de oosterburen vergelijkbare ambities leven, deert Dirkx niet. Integendeel, ’wij proberen onze activiteiten naar Europa door te trekken. Via die weg hopen we ook financiering binnen te halen. Het is zo bezien juist goed als 3D-integratie aan kritische massa wint in Europa.‘