Cascade Microtech en Imec stappen in een gezamenlijk onderzoeksprogramma voor het testen en karakteriseren van 3D IC-teststructuren. Het initiatief moet testmethodes opleveren voor driedimensionale through silicon vias (TSV‘s). Ook willen de partners een voorzet geven voor de standaardisatie van 3D-IC-ontwikkeling en -productietests.
3D-TSV-technieken maken het mogelijk om bijvoorbeeld geheugens te stapelen waardoor de performance omhoog gaat zonder dat de stap naar een volgende procesgeneratie nodig is. Het is echter lastig om de structuren te testen doordat de interconnects dicht op elkaar zitten en er dus weinig ruimte is voor probing.
Het gezamenlijke onderzoek vindt plaats in Leuven, waar de twee partijen wafers met probestructuren met een pitch van veertig micrometer en kleiner zullen produceren en testen. Imec installeert daarvoor onder meer Cascades eerste turnkey 3D-testoplossing, die bestaat uit een 3D-TSV-probestation en een 3D-TSV-probekaart.