Nieke Roos
8 March 2012

Congatec heeft een nieuw koelsysteem onthuld voor Com Express-modules. Het systeem is gebaseerd op koelpijpen die zijn geïntegreerd in de gestandaardiseerde warmteverdeler van de vormfactor. Typische toepassing is voor processoren met een thermisch designvermogen dat ruim boven de 35 W uitkomt.

’Het grote probleem zijn de hotspots rond de processor en chipset‘, legt Martin Danzer van Congatec uit. ’Ons nieuwe koelingsconcept verlaagt de processortemperatuur, wat essentieel is voor een frequenter gebruik van Intels Turbo Boost 2-technologie. Zo kan de processor op een hoger niveau werken dan het maximaal toegestane thermische designvermogen.‘

Het nieuwe koelsysteem is beschikbaar voor passieve, actieve en klantspecifieke oplossingen. De pijp kan bijvoorbeeld zo worden ontworpen dat hij is aan te sluiten op een eigen heat sink. Ventilatorloze designs zijn mogelijk mits de behuizing koelvinnen heeft van het juiste formaat.