Paul van Gerven
6 November 2012

Imec heeft voor KLA-Tencor een elektrostatische ’spiegellens‘ ontwikkeld die een elektronenbundel in een miljoen kleinere bundeltjes opbreekt, waarmee vervolgens een ’beeld‘ pixel voor pixel wordt opgebouwd. Het microsysteem is een essentiële component voor de Reflective Electron Beam Lithography-tool die de machinebouwer ontwikkelt. Net als Mapper wil het Amerikaanse bedrijf met parallelle elektronenbundels ettelijke wafers per uur beschrijven, zonder dat er een masker bij nodig is.

Het microsysteem van Imec doet veel denken aan optical maskless lithography (OML). ASML heeft daaraan gewerkt, zonder dat er een concreet product is uitgekomen. Een OML-machine projecteert een beeld op de wafer via een matrix van miljoenen microspiegels. Voor donkere pixels klapt het spiegeltje om, zodat dat stukje licht de wafer niet bereikt.

Imecs microlenssysteem doet in wezen hetzelfde, maar dan met elektronenbundels. Het bestaat uit cilindrische gaatjes met een diameter van 1,4 micrometer en een diepte van vier micrometer. Elektronen die in de gaatjes terechtkomen, worden met vier ringelektrodes gefocusseerd en op de bodem gereflecteerd dan wel geabsorbeerd. CMos-stuurcircuits onder de putjes bepalen hun lot.