Imec heeft veelbelovende resultaten geboekt met interconnects van ruthenium. Sinds eind jaren negentig worden koperen verbindingsdraadjes gebruikt in chips, maar die lijken aan het einde van hun Latijn na het 3-nanometerknooppunt. Dit omdat signalen vanwege toenemende weerstand en capaciteit steeds langzamer reizen naarmate de structuren kleiner worden. Ook wordt het steeds moeilijker met koper om de vereiste betrouwbaarheid te garanderen.
Ruthenium is op papier een aantrekkelijk alternatief, maar het heeft Imec vijf jaar onderzoek gekost om de haalbaarheid van ruthenium interconnects in industriële context aan te tonen. ‘Onze voortgang heeft ondertussen het punt bereikt dat de industrie er sterk in geïnteresseerd raakt’, aldus Zsolt Tokei van Imec.
