4 October 2005
Infineon en het Russische Koncern Nauchny Centr gaan samenwerken op het gebied van chipbehuizingen voor smartcardtoepassingen. Rusland en het GOS vormen de doelmarkt. De samenwerking legt zich voornamelijk toe op de technologie van wirebonds, de verbindingen tussen het silicium en de behuizing. De bedrijven zijn overeengekomen dat Infineon zijn expertise in productiemethoden beschikbaar stelt en twee assemblagelijnen naar de Mikron-faciliteit in Zelenograd verhuist. KNC op zijn beurt zal Infineons chips gebruiken in de smartcards die het levert, waaronder SIM-kaarten voor mobieltjes. Financiële details van de deal zijn niet bekendgemaakt.