Pieter Edelman
16 July 2012

ASML roept de hulp in van zijn belangrijkste klanten, in eerste plaats Intel, om het geld voor de R&D van zijn volgende generatie machines bij elkaar te krijgen. Het Veldhovense bedrijf verkoopt een belang van maximaal een kwart om de financiering rond te krijgen voor twee ontwikkelprojecten: de overstap naar 450-millimeterwafers en de volgende generatie EUV-machines, die zal volgen op de eerste EUV-apparatuur. Intel wil een belang van 15 procent te nemen voor 2,5 miljard euro. Voorwaarde is dat het daar de komende vijf jaar nog eens 829 miljoen euro aan R&D-geld bijlegt en zich verplicht tot het plaatsen van orders. Voor het overige belang van 10 procent voert ASML gesprekken Samsung en TSMC.

Intel en de eventueel andere deelnemende bedrijven krijgen geen stemrecht in de aandeelhoudersvergaderingen en mogen hun aandelen ook niet zomaar verkopen. Volgens ASML leidt de overeenkomst echter tussen een afstemming van de roadmaps voor de introductie van 450 millimeter – al tijdenlang een twistpunt tussen chipmakers en hun toeleveranciers. Ook komen de technologieën dankzij de overeenkomst sneller naar de markt. Voor alle klanten van ASML, dat wel.

Als andere bedrijven instappen, zullen ze naar verhouding minstens even veel als Intel op tafel moeten leggen. Maar het zou volgens ASML ook kunnen dat dit deel onverkocht blijft – Intel krijgt in ieder geval niet meer dan de nu aangekondigde 15 procent, zegt het bedrijf.

ASML zegt dat het delen van risico‘s en successen met klanten een vereiste is in het licht van de alsmaar toenemende complexiteit van de technologie en financiële hobbels voor innovatie. In zekere zin kan de stap dus gezien worden als een voortzetting van het beleid dat het bedrijf al lange tijd voert met zijn eigen toeleveranciers. Met de kapitaalinjectie wil ASML zijn R&D-programma‘s versnellen. Met de toegezegde investering van Intel kan het bedrijf 1000 tot 1200 man extra aannemen, weet de Telegraaf.

Het investeringsprogramma bestaat uit twee delen. Het eerste deel is al in kannen en kruiken en omvat een belang van 10 procent voor Intel, plus een toezegging van 553 miljoen R&D-euro‘s voor de overstap naar 450 millimeter. De EUV-machines van ASML zijn hier al wel op voorbereid, maar voor de andere apparatuur moet er een nieuw platform ontwikkeld worden. Prototype apparaten moet in 2015 het levenslicht zien en drie jaar later moeten productieversies volgen. Het tweede deel moet nog goedgekeurd worden door een speciale aandeelhoudersvergadering in september. Dit draait om een belang van 15 procent plus de bijbehorende 829 miljoen aan R&D-investeringen voor de ontwikkeling van de volgende generatie EUV-apparatuur, die nu voor 2018 op de planning staat. Intel heeft van dit gedeelte dus al een derde geclaimd.