Pieter Edelman
19 August 2016

Intel is na zestien jaar sleutelen begonnen met de volumeproductie van silicium fotonica, vertelde Diane Bryant, executive vicepresident van de datacentra-divisie van de chipgigant op zijn jaarlijkse Developer Forum. De eerste stap is een discrete 100 Gbps-zendontvanger om switches in datacentra met elkaar te verbinden via glasvezelkabels. Later moet het ook mogelijk worden individuele bordjes aan elkaar te knopen. Op de lange termijn moet de techniek zelfs communicatie op chipniveau mogelijk maken.

Fotonica in cmos staat volop in de belangstelling vanwege de integratiemogelijkheden met reguliere chipstructuren. Het is echter niet mogelijk om lasers te maken in silicium, waardoor dergelijk ic’s gekoppeld moeten worden met een lichtbron gemaakt met een andere halfgeleider. Dat vereist een nauwkeurige uitlijning van de twee componenten, wat de productie lastig en duur maakt.

Volgens Intel heeft het op dat vlak een harde noot gekraakt door een deel van de laser, de trilholte, wel het silicium in te trekken. Alleen voor het gain medium is nog een andere halfgeleider nodig – indiumfosifide in Intels geval – maar dat kan gewoon als laagje aangebracht worden op de cmos-chip. Nauwkeurige uitlijning van twee discrete componenten is hierdoor niet meer nodig. De ic’s kunnen bovendien geproduceerd worden in de wat oudere fabrieken, waardoor ze relatief goedkoop zijn te maken.