Intel begint over een jaar tot anderhalf jaar met de levering van 3d-chips voor consumententoepassingen. Dat heeft de processormaker woensdag onthuld op zijn jaarlijkse Architecture Day. In de nieuwe Foveros-architectuur worden dies met verschillende functies op en naast elkaar gelegd en verpakt tot één chippakketje. In de geheugenwereld wordt al enige tijd in drie dimensies gewerkt en ook modulair 2d-design met logic-dies is in opkomst, maar Intel heeft een primeur met heterogeen geïntegreerde 3d-chips die high performance logic aan boord hebben.
Ter illustratie toonde Intel op het event wat het noemde de eerste ‘hybride x86-architectuur’, bestaande uit een 10-nanometerrekendie, een 22-nanometer-soc voor io- en andere functies en een geheugen. Toekomstige pakketten zullen nog meer functies bij elkaar brengen, zoals gespecialiseerde ai-rekenkernen, powermanagement, rf en gpu’s – allemaal gemaakt in een voor hun functie geoptimaliseerd proces.
Opmerkelijk is Intels claim dat de 3d-architectuur niet leidt tot prestatieverlies of hoger energieverbruik. In de jarenlange zoektocht naar commercieel levensvatbare 3d-chips maakte warmteafvoerproblematiek dat tot nu toe onmogelijk. Ook kostprijs vormde een groot obstakel. Intel heeft niet verteld hoe het deze problemen heeft opgelost.
De stap van Intel is indicatief voor de gedaantewisseling die de wet van Moore heeft ondergaan: schaling krijgt een bredere betekenis dan transistorverdichting.
Device lifecycle management for fleets of IoT devices
Microchip gives insight on device management, what exactly is it, how to implement it and how to roll over the device management during the roll out phase when the products are in the field. Read more. .