Paul van Gerven
13 April 2016

Onderzoeksinstituut Leti en draadloos-fabless Qualcomm breiden hun samenwerking op het gebied van 3d-chips uit en nodigen anderen uit zich bij hen aan te sluiten. De partners begonnen in 2014 Leti’s 3d-technologie genaamd Coolcube te evalueren en inmiddels zijn ze ervan overtuigd dat het haalbare kaart is. ‘We willen een compleet ecosysteem van foundry’s, machinebouwers en eda- en ontwerphuizen bouwen om de technologie productierijp te maken’, aldus Leti-ceo Marie Semeria.

Met het Coolcube-proces kunnen chiplagen op elkaar worden gestapeld zonder dat de performance wordt aangetast. De technologie maakt geen gebruik van through-silicon vias (tsv’s) om de lagen met elkaar te verbinden en staat co-integratie van nems, beeldsensoren en cmos toe.