René Raaijmakers
14 October 2008

Mapper Lithography gaat zijn eerste elektronenbundelmachine leveren aan TSMC. De Taiwanese foundry gaat het lithografische systeem voor 300 mm plakken gebruiken om productieprocessen te ontwikkelen voor chips met details van 22 nm.

TSMC wil met de machine ook daadwerkelijk prototype chips gaan maken. Het aantrekkelijke van Mappers platform is dat er in tegenstelling tot de huidige optische technieken geen maskers nodig zijn bij de belichting. De machine beeldt de nanostructuren van chips af door gelijktijdig tienduizend elektronenbundels individueel aan te sturen. Daardoor kan een silicium wafer in principe worden bedekt met allemaal verschillende IC‘s.

Met het omzeilen van de maskerstap zijn chips sneller op de markt te brengen. Ook is de productiestart goedkoper, waardoor kleinere series of prototypes tegen lagere stuksprijzen zijn te maken. Er bestaan ook systemen die patronen schrijven met één elektronenbundel, maar dat proces is relatief duur doordat de belichting lang duurt.

’Mappers technologie houdt grote beloften in voor kosteneffectieve fabricage bij 22 nm en verder‘, zegt Jack Sun, directeur R&D bij TSMC. ’Daarom gaan we Mappers oplossing testen en zullen we zien of ze hun beloften ook inderdaad waarmaken. Mappers oplossing is een serieuze kandidaat om de standaard te zetten in lithografie van de toekomst.‘

Bits&Chips event Save the date

’Dit is opnieuw een grote stap voor Mapper‘, stelt de vorige week aangestelde CEO, Christopher Hegarty. ’We demonstreerden in september van vorig jaar al het principe om vele elektronenbundels parallel aan te sturen. Op korte termijn zullen we ons eerste 300 millimeter-platform verschepen. TSMC‘s order laat duidelijk de verwachtingen zien van dit bedrijf over onze oplossing. Ons hele team is volledig gecommit om 22 nm om te zetten in een volwassen technologie.‘

Mapper telt inmiddels 160 medewerkers. Tot de aandeelhouders behoren ASMI-oprichter Arthur del Prado, de TU Delft, Capital-C, KT, Quest for Growth en KBC.