Paul van Gerven
18 September 2018

Leden van het Ebeam Initiative, een verband van lithografische-maskermakers, twijfelen er niet aan dat euv-lithografie in hoogvolumeproductie zal worden toegepast, maar over de timing van insertie zijn zij verdeeld. In een enquête geeft 82 procent aan dat ASML’s euv-scanners in 2021 op volle toeren zullen draaien, terwijl slechts 1 procent denkt dat dat nooit gaat gebeuren. Vier procent gaat ervan uit dat euv-productie dit jaar nog hoge volumes bereikt en 31 procent denkt dat dat volgend jaar gebeurt.

Dat zou betekenen dat TSMC, tegenwoordig koploper in procestechnologie, nog met onverwachte tegenvallers te maken krijgt. In een toelichting op de tweedekwartaalcijfers afgelopen juli kondigde ceo C.C. Wei aan dat zijn bedrijf in de tweede helft van 2019 als eerste foundry ter wereld euv-hoogvolumeproductie zal draaien. Dit betreft zogenaamde 7+-nanometerchips, een euv-variant van volledig optisch geproduceerde 7-nanometerchips die al in productie zijn.

De voorbereidingen voor 7+-nm-productie zijn in volle gang. Onlangs realiseerden TSMC en partners de eerste ‘euv-tape-out’ en naar verwachting volgen er later dit jaar meer. Ondertussen verloopt de ontwikkeling van euv-scanners en -infrastructuur voorspoedig, zei Wei. ‘We hebben in april een bronupgrade naar 250 watt gekregen en onze tools draaien probleemloos met minimale degradatie en met hoge uptime.’

Voordat 7+-nanometerproductie maximale waarden bereikt, verwacht TSMC in de eerste helft van 2019 al risicoproductie van 5-nanometerchips te hebben opgestart. Ook voor deze ic-generatie wordt euv ingezet.

Techwatch Books: ASML Architects
TSMC_Fab_15
TSMC’s Fab 15. Bron: TSMC