Pieter Edelman
19 June 2012

Microsemi maakt zijn FPGA‘s en aanpasbare Smartfusion-systeemchips beschikbaar in uitvoeringen die bestand zijn tegen extreme temperaturen. Het maximum loopt van 150 tot 200 graden Celsius, afhankelijk van het type. Volgens het bedrijf zijn de devices al ingezet in boorkoppen en lucht- en ruimtevaartsystemen.

De devices zijn een toevoeging op het bestaande programma van extreme-temperatuuruitvoeringen. Dat omvat nu de flashgebaseerde Smartfusion-, Fusion-, Proasic3-, Proasicplus- en Igloo-devices en de antifuse-gebaseerde SX-A-, MX- en Act1-, 2- en 3-onderdelen. De Igloos en Proasic3‘s blijven werken tot 185 graden. De Smartfusions halen 200 graden.