Nieke Roos
13 April 2017

Neways Micro Electronics zegt een belangrijke stap te hebben gezet in de miniaturisering van geïntegreerde elektronica. Het Echtse onderdeel van de ems-specialist heeft een manier ontwikkeld om met conventionele lithografie structuren te kunnen aanbrengen op keramische substraten waarbij de lijntjes minder dan vijftig micrometer van elkaar liggen. Dit maakt elektronische verbindingen tussen fine-pitch ic’s mogelijk op minimale oppervlaktes. Volgens Neways zijn er legio toepassingen, waaronder nagenoeg onzichtbare gehoorapparaatjes, medische implantaten, opto-elektronische datatransmitters en sensoren in auto’s.

Componenten worden steeds kleiner, krijgen steeds meer functionaliteit en kruipen steeds dichter tegen de voeding aan. De keramische drager is echter lange tijd niet navenant meegekrompen, signaleert manager engineering Daniel Mitcan van Neways Micro Electronics. ‘Het bijzondere aan dit project is dat we conventionele methodes – die al twintig jaar gangbaar zijn – los hebben gelaten, waardoor we met een frisse blik naar geavanceerde lithografische technologieën konden kijken. Een combinatie van deze technieken zorgt voor unieke hybride circuits met zeer fijne structuren die tegen conventionele, lage kosten kunnen worden geproduceerd. Zo kunnen wij de komende periode voldoen aan de groeiende vraag naar steeds kleinere en meer geïntegreerde elektronica.’