11 January 2013
Nikon en het Institute of Microelectronics (IME) bouwen gezamenlijk een nieuw lithografielab op de thuisbasis van IME, Singapore. De faciliteit gaat zich richten op droge en immersie-ArF-lithografie voor halfgeleiderstructuren van twintig nanometer en kleiner, met bijzondere aandacht voor multipatterning en directed self-assembly. Beide technieken gelden als alternatieven om sub-twintig-nanometer-chips te fabriceren, mocht EUV niet tijdig beschikbaar zijn. ASML‘s partner Imec heeft vorig jaar al een volledige proceslijn voor zelfassemblage opgezet in zijn cleanroom.