12 February 2007

Het industrieonderzoeksconsortium Sematech gaat samen met Tokyo Electron werken aan de ontwikkeling van 3D-interconnectmethoden voor de productie van chips. Hierbij wordt er op een chip niet zoals gebruikelijk in het platte vlak verbindingen gemaakt maar ook in verticale richting, waardoor de dichtheid van schakelingen kan worden vergroot.