6 September 2012
TSMC verwacht in 2018 op 450 millimeter wafers te produceren. Dat heeft een vertegenwoordiger van de foundry gezegd op een conferentie voorafgaand aan de Semicon Taiwan-beurs, meldt Taipei Times. Volgens de huidige planning valt die wafertransitie samen met het 10-nanometerknooppunt. TSMC bakt dan inmiddels Finfet-transistoren. R&D-directeur Burn Lin onthulde dat zijn bedrijf tot 10 nanometer aan immersielithografie vasthoudt. De stap naar grotere plakken valt dus ook min of meer samen met de overgang naar EUV – of e-beam, zoals Lin niet naliet te vermelden. ASML is momenteel bezig de 450-millimeterontwikkeling aan te besteden; Mapper houdt voorlopig vast aan 300 millimeter.