TSMC gaat deelnemen aan het Imagine-programma van CEA-Leti voor elektronenbundellithografie, waarin de technologie van het Delftse Mapper centraal staat. Het Imagine-programma loopt drie jaar en is bedoeld om de maskerloze-lithografietechnologie verder te ontwikkelen.
De samenwerking is niet onlogisch. De Taiwanese foundry heeft al een R&D-programma lopen met Mapper en was in oktober de eerste klant die in Delft een bestelling voor een proefmachine plaatste. Het Franse onderzoeksinstituut bestelde in december een 300 mm-proefmachine. EE Times weet overigens te melden dat deze nog niet geleverd is wegens vertragingen bij Mapper.
Mapper ontwikkelt technologie om IC‘s te maken op 22 nanometer en kleiner met uiteindelijk tienduizend parallelle elektronenbundels. Daarbij zijn geen dure maskersets nodig, die de kosten van optische lithografie opdrijven.
CEA-Leti heeft met het Imagine-programma onverdroten ingezet op maskerloze elektronenbundellithografie als de toekomstige IC-technologie. TSMC heeft eerder duidelijk gemaakt dat het op twee paarden wedt, zowel elektronenbundels als de optische EUV-methode. In de toekomstvisie van de Taiwanezen is elektronenbundellithografie vooral geschikt voor kleine volumes terwijl EUV de massaproductie voor zijn rekening neemt.
