TSMC kan en wil niet kiezen tussen ’moderne‘ hoge-k gateoxides en het ’traditionele‘ siliciumoxynitride. De Taiwanezen blijven beide in aparte processen aanbieden op het 28-nanometerhalfknooppunt. Zij motiveren die beslissing op basis van kosten. TSMC acht hoge-k metalen-gatecombinaties geschikt voor high-end applicaties, maar niet voor goedkopere chips. IBM en partners, die klanten bij TSMC willen weglokken, kiezen wel onomwonden voor hoge-k.
’Hoge-k metalen gatetechnologie is niet uitontwikkeld en behelst een heleboel nieuwe materialen en extra processen. Dat drijft de kosten op. Wij vinden dat oxynitride nog altijd de meest kosteneffectieve oplossing is voor bijvoorbeeld draadloze toepassingen‘, zegt marketingdirecteur John Wei van TSMC. Hij voegde eraan toe dat TSMC blijft werken aan de vervolmaking van de hoge-k-technologie voor 28-nanometerchips. Klanten kunnen er in de eerste helft van 2010 over beschikken. Het 28-nanometeroxynitrideproces komt iets eerder beschikbaar.