De aanloop naar de productie van TSMC’s eerste generatie euv-chips verloopt ‘zeer voorspoedig’. Dat heeft de foundry gezegd tijdens de toelichting van de eerstekwartaalcijfers. ‘We hebben er vertrouwen in dat euv-technologie zal voldoen aan de doelstellingen die we hebben voor volumeproductie in 2019’, stelde co-ceo C.C. Wei van TSMC, refererend naar zowel de ontwikkeling van ASML’s euv-scanners als de euv-infrastructuur daaromheen.
TSMC past euv voor het eerst toe in zogenaamde N7+-chips, een variant van de volledig optisch gepatroneerde N7-generatie die TSMC al in productie heeft genomen. N7+ heeft ten opzichte van N7 een twintig procent hogere dichtheid en tien procent minder vermogensverbruik. Enkele klanten hebben al ingeschreven op de eerste N7+-productieruns, die eind dit jaar van start zullen gaan.
Volgens Wei vereenvoudigt toepassing van euv het fabricageproces en levert het bovendien betere chips op. ‘Niet alleen hebben we dezelfde of betere opbrengst gerealiseerd in sram-chips en andere testvehikels, ook de distributie van de elektrische parameters is gunstiger waar we euv toepassen’, aldus de topman.
In N7+ patroneert TSMC overigens maar enkele chiplagen met euv – hoeveel precies houdt het bedrijf geheim. Voor de nog in ontwikkeling zijnde N5-chips zal een groter beroep worden gedaan op euv.
Device lifecycle management for fleets of IoT devices
Microchip gives insight on device management, what exactly is it, how to implement it and how to roll over the device management during the roll out phase when the products are in the field. Read more. .
