Paul van Gerven
7 sep 2011

TSMC haalt ’goede resultaten‘ met het e-beamsysteem van Mapper, zei lithodirecteur Burn Lin deze week op een Semi-event in Taiwan. De chipmaker is op dit moment de enige die de fabricagetechniek met parallelle elektronenbundels uittest, al kijkt ook onderzoeksinstituut Leti ernaar. Naast de Delftse machine komt volgend jaar ook een exemplaar van KLA Tencor te staan. Samen met EUV – ASML‘s preproductiemachine komt binnen twee weken online – evalueert TSMC dus drie opties om toekomstige generaties chips mee te vervaardigen. Naar alle waarschijnlijkheid zal er uiteindelijk maar een winnen, zei Lin. Binnen twee jaar zou duidelijk moeten zijn welke.