3 mei 2018

TSMC heeft enkele weken in april euv-scanners laten draaien met een bronvermogen van 250 watt. Dat meldt EE Times vanaf een technologiesymposium georganiseerd door de Taiwanese foundry in Santa Clara. Het is de eerste keer dat een klant van ASML openbaart deze lichtintensiteit te hebben gerealiseerd; de machinebouwer zelf demonstreerde het in Veldhoven vorig jaar al.

ASML wordt overigens niet zozeer afgerekend op het bronvermogen, maar op de doorvoer. De doelstelling van 125 wafers per uur, onder de overeengekomen testcondities, was vorig kwartaal al behaald bij een klant. Op de burelen van ASML kan het minimaal vijftien per uur sneller.

Ook al moet euv-productie bij TSMC over enkele maanden beginnen (gevolgd door volumeproductie volgend jaar), het proces wordt nog altijd verbeterd. De gemiddelde doorvoer is nog te laag, onder meer omdat het pellicle meer euv-licht absorbeert dan gewenst en de benodigde lichtdosis voor de fotolak ongeveer een derde te hoog is.