450-millimeterproject levend noch dood

Na jaren van duwen en trekken leek het er dan toch van te komen: de transitie naar 450 millimeter wafers. De grote chipfabrikanten verenigden zich in het G450C-consortium om voorontwikkeling te doen. Intel en TSMC begonnen met de bouw van fabrieken die waren voorbereid op het grotere waferformaat. Imec plande een nieuwe cleanroom voor een 450-millimeterproefproductielijn. En niet te vergeten: ASML ging door de bocht toen marktleider Intel in 2012 met een bijzondere financiële constructie zijn commitment aan de grotere plakken toonde.

Maar er is een kink in de kabel gekomen. Sinds kort weten we dat de ontwikkeling van 450-millimeterscanners bij ASML op een laag pitje staat, en daarmee staat het hele project voorlopig op losse schroeven.