ASM verbetert PECVD-platform

ASM International heeft de Eagle XP op de markt gebracht. De machine is een uitbreiding op het Bilthovense Eagle 12-platform voor Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD). Het bedrijf claimt dat het nieuwe apparaat de mechanische doorvoersnelheid van wafers verdubbelt tot een maximum van 180 plakken per uur. De uitbreiding ondersteunt tot vijf procesmodules en bevat nieuwe features zoals koelelementen, nieuwe softwareconcepten en een robot die tegelijkertijd wafers kan laden en afvoeren.

ASM verwacht veel van de Eagle XP. ’Met zijn verbeterde modulaire architectuur, zijn flexibiliteit en zijn hoge productiviteit is het ASM‘s groeiplatform voor bestaande en toekomstige koude procestoepassingen voor enkele wafers‘, aldus ASM-CTO Ivo Raaijmakers. De Bilthovenaren leveren hun Eagle 12 PECVD-machines voor lage k bij 45 nm onder meer aan grootheid Intel.

PECVD is een chipproductietechniek waarbij een of meerdere gasreactoren worden ingezet om een vaste laag aan te brengen op een waferoppervlak. Het plasma, een gas met een flinke hoeveelheid geïoniseerde deeltjes, stroomt over de wafer en deponeert daar zijn lading. Nadat de eerste laag is aangebracht, is gewone CVD niet meer geschikt omdat het metaal anders smelt. Alleen met koude PECVD is het mogelijk verder op te dampen.